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    波峰焊治具中常见的焊接缺陷及解决方法

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    波峰焊治具中常见的焊接缺陷及解决方法

    发布日期:2020-04-28 00:00 来源:http://www.rpk-oblaka.com 点击:

        使用过波峰焊的朋友应该都遇到过波峰焊焊接过程中出现问题,但是小编发现他们却并不知道为什么会出现这种情况及如何解决的,下面波峰焊治具厂家小编来给大家简单的介绍一下。

        1、桥连产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不合适或板变形等。

        解决方法:调整预热温度,调整锡锅温度,化验杂质含量,调整助焊剂密度或更换,更改PCB设计、检查PCB质量等。

        2、拉尖产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂不良,元器件引脚可焊性差等。

        解决方法:调整传送速度,调整预热温度,调整锡锅温度,调整PCB传送倾角,调整喷嘴,更换焊剂,解决元器件引脚可焊性等。

        3、虚焊产生原因:元器件引脚可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。

        解决办法:解决引脚可焊性,调整预热温度,化验焊锡杂质含量,调整助焊剂密度,设计减小焊盘孔,清除PCB氧化物,清洁板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

        4、锡薄产生原因:元器件引脚可焊性差,焊盘太大,过孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂覆不均匀,焊料焊锡量不足。

        解决方法:解决引脚可焊性,设计减小焊盘,设计减小过孔,减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查焊剂喷涂装置,化验焊料焊锡含量。

        5、印制板变形大产生原因:工装夹具原因,PCB预热不均匀,预热温度过高,锡锅温度过高,传送速度慢,PCB材料问题,PCB受潮,PCB太宽。

        6、漏焊产生原因:引脚可焊性差,波峰不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不均匀,PCB局部可焊性差,传送链抖动工艺流程不合理。

        解决方法:解决引脚可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查焊剂喷涂装置,解决PCB可焊性问题,调整传动装置,调整工艺流程。

        7、浸润性差产生原因:元件、焊盘可焊性差,助焊剂活性差,预热、锡锅温度不够。


    相关标签:波峰焊治具

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